열린 경골 간부 골절에 대한 골수내 골이식

경골 골간의 개방 골절은 불유합 또는 지연 유합의 비율이 높은 것으로 알려져 있으며 불유합 비율은 낮은 Gustilo Anderson 등급(유형 I, II 및 IIIA) 개방 골절에서도 15%에서 60% 사이인 것으로 보고된 다양한 불유합 비율을 가지고 있습니다. 불유합은 더 많은 의료 서비스가 필요하고 환자의 고통과 장애가 증가하기 때문에 비용이 많이 듭니다. 이전 연구에서는 최종 경골 간부 골절 고정 시 뼈 형성 단백질(BMP)을 사용하면 지연 유합의 위험이 크게 감소한다는 것이 입증되었습니다. 그러나 BMP는 비용이 많이 들고 이러한 목적으로 거의 사용되지 않습니다. RIA(reamer-irrigator-aspirator) 기술로 수집된 골수내 골 이식편(IMBG)은 불유합 치료뿐만 아니라 치유를 자극하고 긴 뼈의 더 큰 결함을 치료하는 골 이식편을 생산하는 데 효과적인 것으로 나타났습니다. 그러나 RIA 장치는 또한 수술에 추가 비용을 도입하고 뼈 손실 없이 비분절 골절에서 열린 피질을 패킹하는 데 필요한 것보다 더 많은 뼈 이식편을 생성합니다. 연구자의 연구는 골수내 못 박는 동안 표준 리머의 끝에서 수집한 소량의 IMBG로 노출된 골절 피질을 채우는 것이 열린 경골 간부 골절에서 지연된 유합 및 불유합 비율을 효과적으로 줄일 수 있는지 확인하는 것을 목표로 합니다.

이것은 두 개의 무작위 병렬 그룹을 대상으로 하는 전향적 중재 연구가 될 것입니다. 열린 골간 경골 골절이 있는 환자는 연구 포함을 위해 고려될 것입니다. 연구 참여에 동의한 환자는 두 그룹 중 하나로 무작위 배정됩니다. 첫 번째는 통제 그룹이 될 것입니다. 이 그룹은 개방 골절의 세척 및 괴사 조직 제거, 골수내 못 박기 및 1차 상처 봉합으로 구성된 부상에 대한 표준 치료를 받게 됩니다. 두 번째 그룹인 중재 그룹도 골수강내 고정을 사용하여 열린 골절의 세척 및 괴사 조직 제거를 받지만 상처를 일차적으로 봉합하기 전에 경골 골절의 노출된 피질에 뼈 이식을 받습니다. 뼈 이식편은 골수내 손톱을 삽입하기 전에 골수내 리밍 제품으로 구성됩니다. 이 골 이식편은 골수관을 통해 각 확공기가 통과할 때마다 확공기 팁에서 멸균된 미리 무게를 잰 용기로 리밍을 닦아 수집합니다. 노출된 피질에 이식편을 도입하기 전에 이식편의 무게를 측정하여 수집된 이식편의 양을 기록하고 이후 절차에 사용할 수 있습니다.

각 그룹은 수술 후 2주, 8주, 16주, 24주에 병원을 방문하여 동일한 후속 관리를 받게 되며, 8주, 16주, 24주 방문 시 X-레이를 받게 됩니다. 각 방사선 사진은 독립적인 평가자에 의해 평가되고 경골 골절(RUST) 점수의 방사선 사진 연합 척도가 지정됩니다. 추가로 하지 기능 척도(LEFS) 설문지는 등록, 8주, 16주 및 24주 방문 시 관리되어 기능적 결과에서 환자의 진행 상황을 객관적으로 측정합니다. 1차 결과 측정은 3개월 및 6개월 후속 조치에서 두 그룹의 골절 유합율이 될 것입니다. 골절의 방사선학적 유합은 4개 피질 중 적어도 3개에 피질 가교가 존재하거나 RUST 점수 >10으로 정의됩니다. 지연된 유합은 6개월까지 4개의 피질 중 3개에서 피질 가교를 달성하지 못하거나 RUST 점수 >10인 것으로 정의됩니다. 불유합은 치료하는 외과의가 판단하기에 추가 개입 없이 치유 가능성이 없는 골절로 정의됩니다.