전자기식 맬릿을 이용한 컴퓨터 유도 치조제 분할 및 확장

치과 임플란트는 기능적 및 미적 이점을 모두 제공하기 위한 치아 대체의 내구성 있고 장기적인 선택입니다. 그러나 성공적인 임플란트 시술은 충분한 양의 골을 필요로 하며, 이상적인 임플란트 경로를 유지하고 중요한 구조물을 피하기 위해 매우 중요합니다. 치아 발치 후 수직 및 수평적 치조제 결손이 발생할 수 있습니다.

발치 후 치조제 결손의 패턴은 쾰른 분류에 따라 수평적, 수직적, 복합적, 그리고 상악동 결손으로 분류됩니다. 경증(최대 4mm), 중등도(4-8mm), 그리고 중증(8mm 초과) 위축이 있습니다.

충분하지 않은 골 높이와 너비로는 성공적인 임플란트 식립을 유지하기 어렵습니다. 수평적으로 함몰된 치조제를 위한 많은 수술 기법들이 소개되었는데, 치조제 증대술, 블록 이식, 유도 골 재생술, 온레이 이식 등이 있습니다. 그러나 이러한 기법들은 재건을 위해 긴 기간이 필요하며, 지연된 임플란트 식립을 위해 추가 수술이 필요합니다.

이러한 기법들 중, 치조제 분할 기법은 부족한 치조제를 분할한 후 치조제 확장을 통해 동시 임플란트 식립을 수용함으로써 수평적으로 함몰된 치조제를 치료하기 위해 수행되었습니다.

치조제 분할 기법의 개념은 자체 공간 형성 결손을 만드는 것입니다. 치조제 분할 기법은 1986년 Tatum Jr.에 의해 소개되었고, 1990년 Scipioni 등에 의해 재소개되었습니다. 1994년, Summers에 의해 이 기법이 적용되었는데, 그는 Summers 골절기를 사용하여 협측과 설측 피질골 사이에 압력을 가함으로써 골의 점탄성 특성을 활용하여 골의 너비를 증가시켰습니다.

치조제 분할 기법은 임상의가 가장 짧은 기간 내에 원하는 결과를 달성하고, 추가 수술 없이 동시 임플란트 식립과 함께 치조제 확장을 제공하며, 상처 치유와 환자 만족도를 높일 수 있게 했습니다. 분할을 위해 다양한 도구들이 사용되었는데, 끌, 디스크, 톱, 골절기, 피에조 수술, 그리고 전자기 망치 등이 있습니다.

전자기 망치는 빠르고 비충격적인 움직임으로 전자기 펄스를 생성하는 핸드피스로 구성되어 있으며, 이는 팁으로 전달되어 고강도 및 정밀한 움직임을 가능하게 하여 외상 감소, 최소한의 조직 손상, 더 큰 안전 마진, 개선된 수술 결과, 그리고 더 빠른 회복 시간을 제공합니다. 정밀한 움직임은 시술의 반복 가능성을 더욱 적용 가능하게 만드는데, 이는 수동 도구로는 얻기 매우 어렵습니다.

컴퓨터 가이드 수술은 예측 가능하고 정확한 치료 계획 및 임플란트 위치 결정을 제공합니다. 이는 가이드 수술 중 턱뼈와 중요한 해부학적 구조물을 보존하기 위해 시각화할 수 있게 합니다. 인공 지능(AI)은 전통적으로 인간 지능이 필요한 작업을 기계가 수행할 수 있는 능력을 말합니다. 고품질 치과 치료와 환자 관리, 진단, 치료 계획의 정밀도를 향상시킵니다.

현재 시험은 수평적 치조제 결손 재건을 위해 치조제 분할 및 확장 기법을 활용하여, AI 지원 디지털 워크플로우 또는 기존의 자유 수기 접근법을 통해 전자기 망치 활용의 효능을 평가하는 것을 목표로 합니다.