소켓 밀봉 기술에 의한 치조 융기 보존 (GBR_socket)

이 전향적 무작위 통제 시험은 치은 이식편(FGG) 또는 PLGA 멤브레인을 사용하여 발치 부위의 연조직과 경조직을 보존하기 위한 "소켓 밀봉 기술"의 두 가지 접근 방식의 효과를 결정하는 것을 목표로 합니다. 조직의 자발적인 치유와 비교하여 발치 소켓 내의 혈전.

연구의 주요 결과 변수는 협측 및 구개측 높이의 치조골 변화입니다.

2차 결과 변수: 치조골 폭 변화, 점막 두께 변화, 상처 치유 육안 평가, 각화 조직 폭.

재료 및 방법 36명의 피험자는 "블록 디자인"을 사용하여 컴퓨터 생성 목록을 기반으로 3개의 치료 그룹 중 하나로 무작위로 할당됩니다. 각 환자는 하나의 연구 사이트에 기여합니다.

스터디 그룹:

그룹 A: 재흡수성 봉합사 PGA 5/0으로 치아 발치 및 발치와 봉합.

그룹-B: 치아 발치, 소켓 치은 칼라의 심부피화, 소켓 개구부를 밀봉하도록 조정된 구개의 표준화된 위치에서 취한 자유 치은 이식편 배치, 그리고 재흡수성 봉합사 PGA 5/0에 의해 안정화.

그룹-C: 치아 발치, 미세 수술 엘리베이터를 사용하여 소켓 개구부에서 점막 골막 플랩을 2mm 후퇴시킨 후 소켓 개구부 위의 폴리락트산-글리콜산 멤브레인을 조정하여 치아의 치조능선 위로 1mm 추출 소켓. 조직은 흡수성 봉합사 PGA 5/0에 의해 장벽 위에 봉합됩니다.

연구 일정/임상 절차:

초진 - 초진 - (수술 1주일 전)

• 과목의 적합성
• 동의서 환자의 무작위화
• 방사선 사진 검사 (재현 가능한 방사선 사진을 위해 맞춤형 실리콘 바이트 블록에 부착된 디지털 센서를 사용한 Long-cone 평행 기술)
• 구강 사진
• 표준 방식으로 임상/방사선 측정을 재현하기 위한 참조 스텐트를 만들기 위한 검사 영역의 인상.
• 전체 구강 스케일링; 구강 위생 지침

두 번째 방문 - 기준선 - T0

• 다음의 참조 스텐트를 사용한 임상 측정:

  (i) 치주 탐침(Hu-Friedy XP-23/QW)을 이용한 각질화 조직의 폭 (ii) 초음파 기기 SDM을 이용한 점막의 두께 (iii) 치주 프로브로 잇몸 마진.

• 외상을 최소화하기 위해 표준화된 방식으로 발치; 수술 후 지침은 환자에게 제공됩니다. 무작위 치료 접근법(그룹-A, -B, -C)에 따른 추출 부위의 치료.

  (i) 방사선 촬영 검사: (ii) 표준화된 구강 내 X-레이 및 표준화된 CBCT(참조 스텐트 사용)

세 번째 방문 - T1 - (수술 후 1주일)

• 치유의 증거
• 구강 사진

네 번째 방문 - T2 - (수술 후 2주)

• 치유의 증거
• 봉합사 제거
• 구강 사진

다섯 번째 방문 - T3 - 재평가(수술 후 6주)

• 구강 사진
• 치주 프로브(Hu-Friedy XP-23/QW)를 사용한 각질화 조직의 폭
• 기준 스텐트를 사용하여 앞서 언급한 표준화된 지점에서 초음파 장치 SDM에 의해 결정된 점막의 두께.
• 방사선 사진 검사 (재현 가능한 방사선 사진을 위해 맞춤형 실리콘 바이트 블록에 부착된 디지털 센서와 X-ray 헤드 사이의 거리를 10cm로 두고 long-cone 평행 기술을 사용합니다.)

6차 방문 - T4 - 최종 평가(추출 후 3개월)

• 구강 사진
• 치주 프로브(Hu-Friedy XP-23/QW)를 사용하여 인접한 치아에서 치주 플라크 지수(Pl) 및 프로빙 시 출혈(BoP)을 기록합니다.
• 기준 스텐트를 사용하여 전술한 표준화된 지점에서 치주 프로브(Hu-Friedy XP-23/QW)를 사용하여 각질화된 조직의 폭과 초음파 장치 SDM을 사용하여 두께를 기록합니다.
• 표준화된 구강 내 X-선 및 CBCT(참조 스텐트 사용)를 이용한 방사선 촬영 검사