결합 조직 이식과 함께 임플란트 식립 (CTG_implant)

처음에 48명의 환자가 전치부/후치부의 상악/하악에 위치한 적어도 하나의 임플란트의 외과적 배치를 위해 테살로니키 아리스토텔레스 대학(AUTh)의 예방 치과, 치주학 및 임플란트 생물학 연구실로의 새로운 추천에서 모집되었습니다.

연구 설계 전체 구강 치주 평가, 방사선 사진 검사, 포함/제외 기준 충족 및 적합한 환자(n=48)를 포함하는 초기 스크리닝 방문은 무작위로 치료 그룹으로 분류되었습니다. 대조군(그룹-A)에서는 임플란트 식립을 위해 기존의 수술 프로토콜을 따랐고, 테스트 그룹(그룹-B)에서는 자가 CTG와 함께 임플란트를 식립했습니다. 각 그룹은 임플란트 식립 전 이식 부위에 얇은 점막(Subgroups-AI/-BI의 경우 ≤2.5mm) 또는 두꺼운 점막(Subgroups-AII/-BII의 경우 >2.5mm)으로 추가 분류되었습니다(기준선=T0). 임플란트는 3-4개월 후에 노출되었습니다(T1).

외과적 시술 단일 임플란트 시스템(Osseotite, Sure, parallel wall, Biomet 3i, Florida, USA; implants of 3.25/4.0) 직경 mm)이 모든 경우에 사용되었습니다. T0에서 국소 마취(리도카인 하이드로클로라이드 2%, 에피네프린 1:100000, 리그노스팬 표준, Septodont, 프랑스) 후 절개를 시행하고 임플란트 식립을 위해 전층 플랩을 들어올렸습니다. 제조업체의 수술 지침과 2단계 프로토콜에 따라 임플란트를 폐포 능선 수준에 배치했습니다. 플랩은 흡수성 봉합사(polygalactic acid 5/0 봉합사, PGA, medipac, 그리스)를 사용하여 재배치되었습니다. Group-B에서 Group-A와 유사한 프로토콜을 따랐지만, 임플란트 식립 후 상악 송곳니와 제1대구치 사이의 입천장에서 CTG를 채취하여(Liu & Weisgold, 2002) 수평 매트리스 봉합사를 사용하여 설측 플랩. CTG 규격 규격(11×6×1.5mm) 임플란트의 어깨를 덮고 협측과 치조 융기부의 설측면에서 3-5mm 연장되도록 했습니다(그림 1). 피판의 관상 전진을 위한 골막의 채점은 주로 B군(23건 중 16건)에서 시행되었다.

수술 후 관리 수술 후 통증과 부종은 Ibuprofen 600mg으로 조절되었습니다. 모든 참가자는 항생제(아목시실린, 5일 동안 8시간당 500mg)를 처방받았고 1일 2회 클로르헥시딘 디글루코네이트(0.12%)로 헹구고 1주일 동안 시험 부위에서 구강 위생을 삼가도록 지시받았다. 모든 수술 후 부작용(예: 붓기, 화농, 플랩 열개, 지속적인 통증)은 수술 10일 후 봉합사 제거 시 기록되었습니다.

임상 평가

다음 임상 평가는 T0의 이식 부위에서 수행되었으며 T1에서 반복되었습니다.

End-stop이 부착된 치주 탐침(Hu-Friedy XP-23/QW)을 사용하여 거리를 결정하고 최종적으로 디지털 캘리퍼(Mitutoyo Europe GmbH)로 밀리미터 단위로 측정하여 정밀도를 높였습니다.

점막 두께(mm)는 협측 및 설측 모두에서 치조능선과 정점 2mm 및 4mm에서 뼈 소리로 측정되었습니다.

WKT(mm)는 임플란트 부위의 협측 중앙부에서 측정되었습니다. Implant to Bone Crest (I-BC) 거리(mm)는 협측 중간, 설측 중간, 근심 및 원위의 4개 부위에서 측정되었으며 임플란트 플랫폼에서 골정까지의 거리로 결정되었습니다.

협측 및 설측 골의 두께(mm)는 맞춤형 금속 캘리퍼(Ustomed, Tuttlingen, Germany)를 사용하여 임플란트 어깨 높이와 치근단 3mm 및 6mm에서 측정되었습니다. 한쪽 턱의 안쪽 부분은 임플란트 픽스츄어 내 나사 구멍 주변에 견고하게 닿았고 반대쪽 턱은 치조 융기의 골면에 일정 깊이로 견고하게 닿았습니다.

방사선 사진 평가 Intraoral digital radiography 및 VixWin™ Platinum Gendex 소프트웨어(Hatfield, PA, USA)를 사용하여 T0 및 T1에서 근심/원위 측면에서 I-BC 거리를 선형적으로 평가했습니다. x-ray 헤드와 재현 가능한 방사선 사진을 위해 맞춤형 실리콘 바이트 블록에 부착된 디지털 센서 사이의 거리를 10 cm로 두고 long-cone 평행 기술을 사용했습니다.