一项比较性临床研究：评估单独使用Biodentine与二极管激光预处理后使用Biodentine治疗深龋病变的牙本质厚度及变色情况

龋齿去除技术：

• 龋齿去除将遵循选择性去除软牙本质技术。
• 使用#245高速碳化钨车针去除咬合面悬空釉质，以改善视野和操作空间。
• 使用挖匙去除洞壁和洞底的软质感染牙本质。
• 使用低速无菌碳化钨圆头车针去除近髓处坚硬、变色但呈皮革状的牙本质，以降低牙髓暴露风险。

• 若发生机械性点状牙髓暴露，将用湿棉球控制少量出血，随后用干棉球轻压止血。

  • 牙髓保护：

• 按照制造商说明混合Biodentine胶囊（法国Septodont公司生产），并直接置于暴露部位。
• Biodentine在暴露部位的施用步骤如下：首先将胶囊直立放置，取下白色瓶盖，将开口胶囊放入支架并打开

• 龋齿去除技术：

  o 与第1组相同，包括选择性龋齿去除及暴露时的止血措施。

• 二极管激光应用：

  • 暴露控制后将立即使用940 nm二极管激光（EPIC X™，BIOLASE，美国）。

  • 激光参数：

    • 波长：940 nm
    • 输出功率：0.1 W
    • 模式：连续波
    • 持续时间：10秒
    • 光斑尺寸：200 µm光纤头
    • 技术：非接触式，以距牙髓表面约1毫米的距离在暴露部位进行扫动。

  • 安全措施：

    • 在场所有人员（患者、操作者、助手）将佩戴激光专用防护镜。
    • 将显示激光警告标志，确保应用期间无干扰。
    • 每次使用前校准激光设备，并使用激光功率计验证其输出功率。

• 牙髓保护：

  • 激光应用后，将在暴露部位应用Biodentine，然后与Biodentine组相同的方式进行修复。

深层龋坏病变采用二极管激光预处理（暴露控制后将立即使用A 940 nm二极管激光（EPIC X™，BIOLASE，美国）。

o 激光参数：

• 波长：940 nm
• 输出功率：0.1 W
• 模式：连续波
• 持续时间：10秒
• 光斑尺寸：200 μm光纤头
• 技术：非接触式，在距牙髓表面约1毫米处以扫动方式移动）然后按照标准临床方案放置Biodentine。

旨在通过锥形束计算机断层扫描（CBCT）评估和比较单独使用Biodentine与二极管激光预处理后使用Biodentine治疗深龋病变中牙本质厚度的变化。

将使用芬兰Soredex公司的Cranex 3D CBCT设备，通过线性测量工具在毫米（mm）单位下评估牙本质厚度。测量方法为：在CBCT扫描后，利用软件垂直和水平参考线调整正交平面方向，从生成的矢状面、冠状面或横截面图像上，测量从修复体底部到牙髓的距离。