食道ESDにおける単極および双極

内視鏡的粘膜下層解剖 (ESD) は、リスクの高い特徴を持つ食道病変またはポリープを除去するための新しい手法です。 ESD は低侵襲であり、病的な手術に頼ることなく食道ポリープを除去することができます。 ESD のプロセスには、除去するために選択された病変に印を付け、続いてリフティング剤を粘膜下に注入し、次に特殊なナイフを使用して周囲を切開し、続いて病変全体を粘膜下で切開することが含まれます。

伝統的に、デュアル ナイフやハイブリッド ナイフなどの単極電流を利用するナイフは、内視鏡的粘膜下層解剖に好まれるツールでした。 これらのナイフは、正確な解剖と優れた止血を可能にします。 しかし、単極電流によって熱が発生するため、凝固後症候群が最大 8 ～ 40% の患者に見られます。 凝固後症候群は、痛み、発熱、白血球増加を伴い、点滴と抗生物質による支持療法が必要です。 さらに、大きな食道病変の場合、大量のエネルギーによって引き起こされる重大な瘢痕形成により、切除後に狭窄が発生する可能性があります。 食道周囲の 60% をモノポーラ ナイフで切除したほぼすべての患者は、ある時点で食道狭窄を発症します。 これらの患者は連続的な食道拡張を必要とし、管理は容易ですが、その進行は患者にとって非常に厄介な場合があります。 それにもかかわらず、ESD は、病的な手術の必要性を回避するため、これらの病変の除去に依然として好ましいモダリティです。 最近、新しいバイポーラ RFA ナイフが、ESD の性能について FDA によって承認されました。 ナイフは、粘膜下解剖にバイポーラ RFA 電流を利用します。これは、大幅に少ないエネルギーを使用することで、粘膜下解剖を促進し、ポリープ切除後症候群および瘢痕形成の割合を減少させる可能性があります。 このバイポーラ ナイフは、大きな食道狭窄を引き起こすことなく、大きな食道病変の除去を可能にする場合があります。

私たちの三次紹介センターである Baylor St Luke's Medical Center は、ESD 処置の中心であり、モノポーラ電流ナイフを使用した食道 ESD の経験を以前に報告しました。 私たちのプロトコルの目標は、食道内視鏡的粘膜下層解剖におけるモノポーラ電流切断ナイフとバイポーラ RFA ナイフの性能を比較することです。