使用锥形束计算机断层扫描评估上颌牙列的远中移动与颧骨 Miniplates

采用多托槽系统和强化支抗的前磨牙拔除治疗已成为矫正非生长患者上颌切牙拥挤或 II 类咬合不正的常用方法。 不拔牙的 II 类错牙合治疗通常需要通过口外或口内力将上颌磨牙远移到 I 类关系中。 以前，上颌第二磨牙完全萌出后，很难将上颌磨牙向远中移动。 限制上颌骨向前生长和/或远移上颌牙列的口外头带牵引一直是矫正 II 类颊段磨牙关系的最常用和最古老的方法。这不仅使第一磨牙远移，而且通过横隔膜使上颌第一和第二前磨牙远移纤维。 出于美观和合规性方面的考虑，成人很少选择佩戴头饰。 口外矫治器的缺点促使许多研究者开发口内磨牙远移的机制。

各种口内不顺应矫治器，如镍钛弹簧、磁铁、远端喷射器、摆式矫治器已被用于上颌磨牙远中移。 然而，在这些矫治器中，可以看到以上颌切牙突出和覆盖增加为特征的支抗缺失。 当远中磨牙被用作前牙和前磨牙收缩的支抗时，也会发生相当多的复发。

全天 24 小时可用的绝对骨支抗是远移磨牙的替代方法。 它为各种牙齿移动提供固定支抗，无需主动的患者依从性，也没有不良副作用。 通常放置在牙根之间的微型螺钉限制了可能的远移量，因为它们在牙齿移动期间与周围的牙根接触。 此外，微型螺钉靠近牙根可能会导致螺钉支抗失败。这些缺点可以通过使用固定在距根尖一定距离处的微型板来克服，因此不会干扰牙齿移动。

迄今为止，关于后牙群远移的临床研究还很少。 因此，关于发生的牙齿移动类型和远侧移动限制的信息很少。 也没有尝试研究牙根吸收和上颌第二磨牙的远中移动量或倾斜量，因为侧位头影测量 X 光片不能提供该区域的清晰视图。

据我们所知，以前没有对锥形束计算机断层扫描进行研究，以使用放置在颧骨区域的微型板来评估整个上颌牙列的远中移动量，并评估上颌磨牙所有根部的牙根吸收。 本研究的目的是利用锥形束计算机断层扫描评估上颌牙列的远中移动，以克服以往研究的不足。

材料和方法 我们的研究是一项前瞻性临床研究，旨在评估在三个维度上实现的上颌牙列的远中移动，将微型钢板放置在颧骨区域以进行支抗。 本研究将在正畸和牙面骨科与口腔颌面外科、P.G.I.D.S.、Pt. 一起进行。 B.D.Sharma 健康科学大学，Rohtak。 该研究将在获得伦理委员会的机构批准后进行。

数据来源 样本量由 20 名受试者组成，这些受试者选自在正畸科和牙颌面矫形科的常规门诊就诊以进行正畸治疗的患者。

目标样本量 本研究的样本量为 17，以 90% 的功效计算。为了补偿 10% 的辍学，最终样本量计算为 20。

干预和研究设计 本临床试验的主要干预是在上颌牙弓初始水平和对齐后手术放置颧骨微型钢板。 选择受试者（符合选择标准的患者）后，开始使用 0.022" MBT 预调整沿边矫治器进行治疗。 上颌弓将在 0.019" × 0.025" 不锈钢丝的帮助下稳定。 在放置微型板之前，将进行治疗前诊断记录和锥形束计算机断层扫描。 上颌第三磨牙（如果存在）将被拔除。 L 形 2mm 微型钛板（OrthoMax，Vadodara，印度）将在局部麻醉下在无菌条件下手术放置在双侧颧骨区域。 钩子将焊接在用于稳定牙列的弓丝上。 Ni-Ti 闭合螺旋弹簧/弹性链条将用于在从微型板到焊接钩的两侧施加力（使用 Dontrix Gauge 校准）。 患者将每隔 4 周被召回一次。 包括锥形束计算机断层扫描在内的记录将用于双侧 I 类磨牙关系的实现。 将在保留后 2 年进行头侧位图和 CBCT。

数据收集和锥形束计算机断层扫描分析 调查员将记录患者的姓名、地址、联系电话和其他相关病史记录。 头部测量 X 光片和锥形束计算机断层扫描，将在放置颧骨微型板之前、在双侧达到 I 类磨牙关系时以及保留后 2 年进行记录，以评估远移。 这些记录将被分析。 相关值将以预先设计的格式输入。 治疗前和治疗后的软组织轮廓变化将在侧位头颅照片上进行评估，评估者——正畸医生、外行、患者、父母和普通牙医将在视觉模拟量表上使用侧面照片评估面部外观的变化。 在将微型板放置在颧骨区域后 1 周、2 周、1 个月和 6 个月，将使用患者关于各种参数的问卷评分来评估患者的感知。 上呼吸道大小的变化将通过使用远端化前后拍摄的侧位头影测量 X 光片来测量。

患者的知情同意书 患者或父母/监护人在登记患者参加本临床研究之前，将获得患者或父母/监护人的有效、知情的书面同意书。 患者将被告知被测干预的所有理论风险和益处。还将向患者解释 CBCT 期间辐射的风险和危害。 患者将有 72 小时的时间与他/她的家人讨论研究并决定是否参与研究