组织级种植体骨稳定性的顶冠位置

早期边缘骨丢失 (EMBL) 是种植体植入后第一年内发生的种植体周围嵴骨的非感染性重塑过程。 EMBL 具有多因素病因，受各种手术和修复因素的影响，包括牙槽嵴宽度不足、手术创伤、生物宽度形成、种植体-基台微间隙的微生物定植、水平种植体-基台不匹配（“平台转换概念” )、基台连接/断开的次数、修复体基台高度、种植体-基台连接的设计和机械稳定性以及对咬合负荷的自适应响应。

生物学宽度的形成是影响种植体周围边缘骨适应性过程的主要因素。 当植入物暴露在口腔中时，软组织会形成一个袖口状屏障，密封固定物的跨上皮成分。

与在边缘骨水平的种植体和基台之间存在微小间隙的等尖顶种植体和牙槽骨下种植体不同，组织水平种植体在该区域没有间隙。

目前的多中心前瞻性研究旨在评估是否可以通过调整与牙槽嵴上组织厚度相关的根尖冠状定位来减少修复体植入前组织水平种植体周围发生的 EMBL。

所有患者均按一期种植治疗。 手术后 12-14 天拆线。 愈合期间不使用可拆卸假肢。

最终印模是在种植体植入五个月后取的。 在进行功能和美学试戴后，交付了一个整体式螺丝固位金属陶瓷冠。 按照制造商的指南将固定螺钉拧紧至 30Ncm。 然后使用光固化复合树脂封闭螺钉通道。

射线照相测量。 在种植体植入时（基线，T0）、植入体植入后 3 个月（T1）和植入体植入后 5 个月，使用带胶片架的长锥平行技术为每位患者定制数字 X 光片种植体植入，取模前 (T2)。 所有射线照片均使用相同的 X 射线发生器技术执行，并设置相同的参数（60 kV，7 mA）。

如其他地方所建议的，计算了两种不同类型的骨骼变化。

1. 计算早期边缘骨丢失(EMBL)。
2. 骨丢失暴露植入物表面 (BLEIS) 计算为 EMBL 测量值与植入物经粘膜加工部分的 3 毫米长度之间的差异。

立即重复显示任何变形、黑暗和/或其他问题的射线照片。 所有测量均由一名经过校准的检查员进行，对粘膜厚度视而不见，使用 30 英寸 LED 背光彩色诊断显示器和柯达数字成像软件。 按照 Gomez-Roman 和 Launer 的建议，每个测量在三个不同的时间点重复三次。 对于 ±0.1mm 以内的线性测量，检查者内部和检查者间的一致性分别为 96.1% 和 90.4%。