牙周手术后粘膜下地塞米松的使用

牙周炎是由特定微生物引起的口腔炎症性疾病，以附着丧失、牙槽骨吸收、病理性袋形成为特征。 这种疾病会导致与深部骨内缺陷相关的深牙周袋以及各种临床问题。 为了克服这些问题，人们提出了多种治疗牙周炎的方法，包括初步牙周治疗，如洗牙和根面平整，然后进行皮瓣手术、骨切除手术和牙周再生（如果适用）。 然而，这些方法中应用的牙周瓣手术会引起不良副作用，例如疼痛和肿胀。 为了克服这些疾病，研究继续通过使用各种药物治疗方案进行调查，包括术前、术中或术后药物。

地塞米松是一种合成类固醇抗炎药，用于控制第三磨牙手术、牙周治疗和牙周手术、种植手术和牙髓治疗中发生的疼痛、肿胀和炎症。 在文献中，地塞米松的应用经常用于口腔手术中第三磨牙拔除之前或之后。 关于地塞米松在牙周瓣手术中应用的研究有限。 已经评估了口服依托考昔和地塞米松预防开皮瓣清创手术后疼痛的有效性。 一些作者在粘骨膜瓣手术前使用 4 mg 地塞米松片，并报道地塞米松组在第 3 小时的疼痛水平低于安慰剂。 据报道，在牙周手术的术后管理中优选静脉注射使用，结果积极。 然而，据我们所知，文献中尚无牙周瓣术后黏膜下应用地塞米松的研究。 因此，我们研究的假设是，在牙周瓣手术中粘膜下应用地塞米松将对疼痛和患者舒适度产生积极影响。 根据所有这些科学数据，我们的研究旨在评估粘膜下地塞米松应用牙周瓣手术对术后疼痛、肿胀、咀嚼效率、牙关紧闭、愈合和不适的影响。