Diodilaser parodontaaliläppäleikkauksella parodontiittissa

Satunnaistettu ja suu jaettu kontrollitutkimus tehtiin Bülent Ecevit Universityn hammaslääketieteellisen tiedekunnan parodontologian laitoksella, Zonguldakissa, Turkissa tammikuun 2013 ja helmikuun 2016 välisenä aikana. Kliinisen arvioinnin jälkeen yhteensä 30 koehenkilöä, joilla oli 3. vaiheen merkkejä. -aste C parodontiitti, otettiin mukaan tähän tutkimukseen lähtötilanteessa. Näille potilaille tehtiin koko suun hilseily ja juurisuunnittelu (SRP). Kuusi viikkoa ei-kirurgisen parodontaalihoidon jälkeen tehtiin periodontaalinen arviointi, jotta varmistettiin paikkojen soveltuvuus parodontaalikirurgiaan. Tämä suuhalkaisututkimus tehtiin 18 potilaalla, joilla oli vaiheen 3 asteen C parodontiitti, iältään 22–35 vuotta.

Ennen leikkausta valitut kvadrantit jaettiin satunnaisesti (heittämällä kolikon) testi- ja kontrollipaikkoihin, joissa kontrollikohta käsiteltiin MWF+-huijauksilla DL:llä ja testikohdat käsiteltiin MWF+ aktiivisella DL:llä. Kliiniset parametrit, mukaan lukien CAL, PD, plakkiindeksi (PI), ienindeksi (GI), verenvuoto koetuksella (BOP), kirjattiin ja mikrobiologiset näytteet otettiin ennen leikkausta ja 6 viikkoa, 3 kuukautta, 6 kuukautta leikkauksen jälkeen. Kipuasteikon arviointi (visuaalinen analoginen asteikko, VAS), kipulääkkeiden kulutus (PM), kudosturvotus (TE) ja kudoksen väri (TC) arvioitiin viikon kuluttua leikkauksesta. Mikrobiologinen analyysi tehtiin reaaliaikaisella polymeraasiketjureaktiolla (PCR) Porphyromonas gingivaliksen (P.g.), Treponema denticolan (T.d.), Tannerella forsythian (T.f.), Camplyobacter rectuksen (C.r.), Prevotella intermedian (P.i.), Aggregatibacter actinomysin (P.i.) havaitsemiseksi. A.a.).

Kontrollikohdat käsiteltiin MWF:llä DL:n valelevityksellä, kun taas testikohteet käsiteltiin MWF:llä aktiivisella DL:llä (810 nm±5, Picasso-AMD, USA) MWF:n sisäpuolelle. Kahden leikkauksen väli oli 3 viikkoa. Modifioitua Widman-läppätekniikkaa käytettiin. MWF:ään käytettiin DL:tä, jonka aallonpituus oli 810 ± 5 nm ja teho 1 watti jatkuvassa tilassa. Halkaisijaltaan 400 mikronin kärkeä käytettiin poistamaan kaikki näkyvä epiteeli läpän sisäpuolelta vapaasta ikenen reunasta läpän alempaan apikaaliseen osaan (sekä huuleen että linguaaliseen/palataliseen). Kärki käynnistettiin sinisellä nivelpaperilla. DL-säteilytys suoritettiin 45o kulmassa pehmytkudosläppään nähden, jotta vältetään laserkontakti (810nm±5) juuren pintaan tai alveolaariseen luuhun. DL-hoitoa suoritettiin pehmytkudokseen koronaalisesta apikaaliseen aspektiin rinnakkain 10 sekunnin ajan. Kun säteilytys ylitti 10 sekuntia ajallisesti, laser (810 nm) emissio keskeytettiin 30 sekunniksi. Syntynyt hiiltykerros poistettiin kokonaan kostealla sideharsolla ennen läppien vaihtamista. Toinen lasersovellus samalla laserilla (810 nm±5) suoritettiin läpän kaikille pinnoille jatkuvassa tilassa 0,1 watilla. Kaikki leikkaukseen osallistuvat läpän pinnat, sisä- ja ulkopinta, paljas luu ja paljaat juurirakenteet säteilytettiin, mikä johti kokonaisannokseen 4 J/cm2 pintaa kohti.

Koehenkilöille määrättiin 200 mg ibuprofeenia (enintään 3 tablettia) 8 tunnin välein kivun vähentämiseksi. Koehenkilöitä neuvottiin olemaan syömättä kiinteää ruokaa käsitellyllä alueella ja olemaan harjaamatta hampaita hoidetulla alueella. Heitä käskettiin huuhtelemaan suunsa klooriheksidiinidiglukonaatilla (0,2%, CHX) kahdesti päivässä 1 minuutin ajan viikon ajan leikkauksen jälkeen. Ompeleet poistettiin ensimmäisellä viikolla. Viikon kuluttua koehenkilö aloitti hampaiden harjauksen ja suuhygieniakoulutus toistettiin. Suun hygieniaohjeet annettiin jokaisella postoperatiivisella käynnillä.