歯槽頂洞リフティングのさまざまなテクニックの有効性

患者は、0.12% クロルヘキシジン ジグルコン酸リンスを使用するよう求められており、ポビドン ヨード溶液を使用して口腔外消毒を行います。 移植部位に局所麻酔を施した後、全層フラップを持ち上げて歯槽堤の頂上を露出させた。 パイロット ドリルを使用して骨切り術の準備を開始し、副鼻腔床から 1mm 手前で終了する必要があります。

グループ 1 で。 (オステオトームによるクローズドサイナスリフティング): ドリルを使用して、骨切り部位を同じレベル (洞底から 1 mm 手前) まで順次広げます。準備された骨切り部位を軽く叩いて同じレベルに達すると、オステオトームを軽く叩いて洞床を骨折します。

グループ 2 で。 (デンサー ドリルを使用したクローズド サイナス リフティング): ドリル モーターをリバース デンシファイニング モード (反時計回りのドリル速度 800-1500 rpm で豊富な灌漑) に変更します。同じモードで次に幅の広い Densah Bur (3.0mm) を挿入し、以前に作成した骨切り術に圧力を調整してポンピング動作を加えます。 ドリルが高密度の副鼻腔床に達する触覚フィードバックを感じたら、穏やかなポンピング動作で圧力を調整して、副鼻腔床を 1 mm 刻みで通過させます。次の幅広のデンサー ドリルが骨切り術に進みます。

グループ 3: 最初の骨切り術は 2 mm ツイスト ドリルを使用して皮質骨を除去し、次にイントラリフト チップ (Intralift; TKW1、TKW2、TKW3、TKW4、TKW5; Satelec) を除去します。 TKW1 ～ TKW4 チップの直径は 1.35 mm、2.1 mm、2.35 mm、および 2.8 mm で、シュナイダー膜へのアクセス管を徐々に広げるために使用されます。経路を深くするためにチップに穏やかな圧力が加えられ、無菌スプレー (80 mL/min) で先端を冷やし、熱傷を防ぎます。 次に、TKW5 チップをアクセス管に挿入し、40 mL/min の内部洗浄で 5 秒間超音波を作動させ、50 mL/min と 60 mL/min で繰り返します。 副鼻腔膜を水圧で押し上げ、副鼻腔膜の浮きを評価した後、再び TKW4 (Ø 2.8 mm) を使用して副鼻腔膜へのアクセス カナルを広げ、骨移植片を塞ぎます。

すべてのグループに対して: 膜がまだ無傷であるかどうかの臨床チェック、患者の鼻孔をふさいで、患者に鼻から息を吹き込むように依頼します。 Xenograft を移植材料として追加し、骨切り術部位を介して副鼻腔に押し込み、所望の高さの副鼻腔の高さが得られたら、インプラント フィクスチャーを挿入します。 スマート ペグがインプラントに配置され、Ostell を使用して ISQ が記録されます。 カバースクリューをインプラントに装着し、フラブを縫合します。 10日後に抜糸しました。