근관치료 치아에서 간접 레진 복합 수복물의 임상적 성능

모든 환자의 선택 및 검사는 카이로 대학 구강 및 치과 학부 보수 부서 외래 환자 클리닉의 포함 및 제외 기준 (이집트 카이로 대학 치과 학부의 Hoda omar fouda)에 따라 수행됩니다. .환자는 선택된 치아의 포함 기준을 충족하는 나머지 3개의 벽이 있는 근관 치료된 어금니 또는 연구에 등록하기 전에 근관 치료를 수행해야 하는 근관 치료가 필요한 환자를 가지고 있어야 합니다. 모든 환자의 근관 치료는 로터리 파일을 이용한 스텝 백 기법으로 이루어집니다. 근관 세척액은 차아염소산나트륨과 EDTA 용액을 사용합니다. 근관은 AH Plus(Dentsply, Konstanz Germany)를 사용하여 구타페르카 콘으로 폐쇄됩니다. 접착제의 중합을 방해할 수 있는 유제놀로 남은 벽의 오염을 피하기 위해 유제놀 기반 실러를 피합니다.

Eugenol free 임시 충전재(Coltosol F by Coltene, Switzerland)는 수복 방문까지 와동을 밀봉하는 데 사용됩니다. 근관 치료의 품질을 확인하기 위해 디지털 치근단 방사선 사진이 수행됩니다. 선택한 치아는 치근단 방사선투과성, 누락된 근관 또는 열악한 폐색이 없어야 합니다. 치아의 치주 상태도 방사선으로 확인합니다. 치아는 깨물거나 부을 때 통증과 같은 임상 증상이 없어야 합니다. 연구 기간 동안 근관 치료의 예후에 영향을 미칠 수 있는 모든 coronal 누출을 피하기 위해 근관 치료로부터 한 달을 넘지 않는 기간이 경과해야 합니다. 임시 충전재의 결함은 치료 시작까지 적절한 Coronal Seal을 보장하기 위해 다시 복원해야 합니다. 임시 충전물을 제거하기 전에 교합지로 중심 및 편심 교합 접촉을 평가합니다. 그런 다음 치아는 중심 관계 및 편심 운동에서 접촉점을 확인해야 합니다. 보다 내구성 있는 결합을 위해 가능한 한 응력이 없는 영역에서 치아 수복물 인터페이스를 유지하기 위해 중심 및 편심 운동 중에 접촉점을 결정하는 것이 중요합니다. . 충치가 있는 사분면은 작업 영역을 항상 깨끗하게 유지하고 절차 중에 환자를 편안하게 유지하기 위해 두 개의 석션 팁이 있는 러버댐 시스템을 사용하여 격리됩니다. 풍부한 공기와 냉각수가 있는 고속 핸드피스에 부착된 직선형 및 원형 파란색 코드 다이아몬드 스톤을 사용하여 임시 충전물을 와동에서 제거합니다. 그런 다음 제거해야 할 남은 우식 병변이 있는지 공동을 확인해야 합니다. 손상된 법랑질 벽을 모두 제거하여 남아있는 모든 와동 벽이 건전한 법랑질 마진을 잘 지지하도록 해야 합니다. 부드러운 우식 병변은 날카로운 숟가락 굴착기에 의해 제거됩니다. 치수강에 있는 구타페르카 잔여물은 구타페르카가 구멍 높이에 도달하고 모든 벽과 바닥이 완전히 깨끗해질 때까지 제거해야 합니다. 모든 시술은 확대경 3.5배(Univet, Italy)로 진행됩니다. 와벽의 각도는 둥근 끝 버 직경 16, 길이 10으로 점점 가늘어지는 파란색 코드 다이아몬드를 사용하여 축 방향 경사의 6도 발산이 되도록 조정됩니다.

준비된 캐비티 치수의 표준화는 다음과 같이 수행되어야 합니다.

1. 인레이 그룹의 경우 나머지 벽의 두께(유지하기 위해)는 1.5mm여야 합니다.
2. 교합면 교두간 거리는 4-5mm 범위입니다.

4- 교합면 협부의 폭은 2-3 mm이어야 했다. 5- 와동의 교합부에 사용된 동일한 다이아몬드 버(MIDWEST Dentsply)를 사용하여 와동 근위부의 협측 및 설측 벽을 프렙하여 교합벽과 동일한 발산각(6도)을 제공합니다. . 6- 근위 상자는 치아의 협측과 설측 표면 사이 거리의 1/3에 해당합니다. 7- 공동의 근위 부분의 치은 바닥은 동일한 깊이를 갖는 교합 부분의 치수 바닥과 연속적이어야 합니다. 8- 치간 오버젯은 ≤ 2mm여야 합니다. 9- 내부 라인 각도는 둥글어야 하고, Cavo-surface 각도는 90°여야 합니다. 개입 그룹의 경우: 인레이 수복물을 수용하기 위해 준비된 와동이 될 것이기 때문에 교두 축소가 수행되지 않습니다. 비교 그룹의 경우: 교두 축소를 다음으로 협측 및 설측 교두는 온레이 수복물을 수용하기 위해 준비된 와동이 될 것이므로 수행됩니다.

산성 에칭:

변연 법랑질에 35% 인산 겔(Scotchbond™ Universal Etchant 3M)을 15초 동안 사용하는 선택적 에칭 기법. 그런 다음 에어 워터 스프레이를 사용하여 젤을 약 30초 동안 완전히 헹구고 5초 동안 공기 건조합니다.

접착제 도포:

적절한 건조 후 마이크로브러시(Microbrush International, USA)를 사용하여 Prime and Bond 범용 접착제(Dentsply Sirona)를 제조업체의 지침에 따라 모든 와동 표면에 도포하고 20초 동안 문지른 다음 불어냅니다. 용매를 증발시키기 위해 5초 동안 부드러운 에어 블로우를 한 다음 1200mw/cm2의 광도에서 LED 광중합기(Elipar S10, 3M ESPE)를 사용하여 10초 동안 광중합합니다.

베이스의 적용:

Universal Shade의 Bulk Fill Flowable Composite SDR(Dentsply Sirona)을 와동의 바닥에 직접 도포하여 치수강을 아래에서 위로 채우고 동일한 광중합 장치로 제조사의 지시에 따라 10초간 광중합합니다. 점착제.

디자인된 수복물의 밀링:

조작자는 수복물의 이미징, 컴퓨터 디자인 및 가공에 대한 제조업체의 지침을 엄격히 준수합니다. 운영 체제 1.21과 밀링 공정을 위한 확장 가공 옵션이 포함된 CEREC Primescan 장치. BRILLIANT Crios Composite Blocks for CEREC®은 인레이와 온레이를 디자인하고 밀링하는 데 사용됩니다.

시멘테이션 프로토콜:

수복물의 적합면은 합착 준비를 위해 다음과 같이 처리됩니다.

• 0.5mm 입자 크기의 산화알루미늄 입자를 사용하는 AquaCare Air Abrasion Unit에 의한 샌드블라스팅.
• InvisiClean 초음파 세척기를 사용하여 1분간 초음파 세척.
• 프라임 및 본드 범용 접착층이 적용되고 5초 동안 공기 희석 및 10초 동안 중합됩니다. RelyX Unicem clicker 3M ESPE가 수복물 합착에 사용되며 수복물에 교합 조정이 수행되면 최종 마무리 및 연마가 수행됩니다.