Diodelaser 940 nm versus elektrokirurgisk enhet under andre stadium implantatkirurgi på bein- og bløtvevsheling

Bakgrunn: Tannlaser og elektrokirurgisk utstyr har blitt introdusert for lenge siden. Imidlertid er begrensede studier tilgjengelige angående bruken av dem i den andre fasen av implantatkirurgi, med den konvensjonelle kirurgiske teknikken som standard for omsorg.

Mål med denne studien: Å evaluere klinisk og radiografisk myk- og hardvevsheling assosiert med bruk av elektrokirurgiske og laserapparater og sammenligne dem med konvensjonelle kirurgiske teknikker under andre trinns implantatkirurgi.

Plan for studien: En randomisert kontrollert klinisk studie. Utvalgsstørrelsen vil inkludere pasienter som har et implantat allerede plassert og klart for andre trinns kirurgi rekruttert fra pasientmassen ved poliklinikkene.

Materialer og metoder: Pasienter vil bli tilfeldig fordelt i de tre gruppene. I gruppe (A) vil implantatet bli eksponert ved bruk av konvensjonelle kirurgiske eksponeringsteknikker med en vevsstans, dekselskruen fjernes og det helbredende distansen plasseres. I gruppe (B) vil implantatet bli avdekket ved hjelp av en diodelaser (940nm) i kontakttype med en kontinuerlig modus ved en effekt på 1,5 watt, laserspissen vil bli brukt i en sirkulær bevegelse for å lage en liten åpning som vil økes til stor nok til å avdekke og fjerne dekselskruen og plassere de helbredende distansene. I gruppe (C) vil det monopolare elektrokirurgiske apparatet bli brukt på samme måte som laserspissen med ekstra forsiktighet for å unngå kontakt med implantatene under eksponering.

Resultatet: vil være mykvevsheling og crestal marginalt bentap rundt implantater.

Tilheling av bløtvev vil bli vurdert på operasjonsdagen, 2 uker og 4 uker ved å bruke Landry-indeksen. Crestal bentap vil bli vurdert ved hjelp av en standardisert periapikal røntgen ved baseline og etter 1 måned med periapikal røntgen.