严重牙齿磨损的修复治疗；直接与间接

所有牙齿均使用直接应用的复合修复体进行重建。 除非咬合边缘锋利，否则不进行牙齿预备。

Rubberdam 或棉卷和抽吸装置用于湿度控制。 对于粘合，根据制造商的说明使用 37% 磷酸（DMG，德国汉堡）、Clearfil SA Primer 和 Clearfil Photobond（Kuraray，日本大阪）应用三步蚀刻和冲洗粘合剂。 微混合复合材料（Clearfil AP-X，Kuraray）用于后牙修复和腭贴面修复。 根据 DSO 技术（通过咬合直接整形）放置修复体。 在前牙中，放置了腭和颊贴面修复体。

实验修复体全部为第一磨牙修复体，上颌前牙全部为腭贴面修复体。

间接“桌面”修复体被放置在上颌前牙的所有第一磨牙 (n=4) 和腭贴面（“背衬”）(n=6) 上。 剩余的牙齿接受直接应用的修复。 用于间接修复的牙齿制备仅限于去除锋利的边缘。

所有间接修复体均使用微混合复合材料（Clearfil Estenia C&B，Kuraray，日本大阪）在实验室制造。 修复体的粘合表面用氧化铝粉末 (<50 µm) 进行空气研磨。 Rubberdam 或棉卷用于胶结过程中的水分控制。 口内检查间接修复体的就位，然后用 37% 的磷酸清洁其粘合表面并涂上硅烷（Clearfil Ceramic Primer，Kuraray，日本大阪）。基牙的粘合表面用磷酸和 ED-使用底漆 II (Kuraray)。 最后，使用 Panavia F (Kuraray) 粘合修复体。