MOSES-litotripsiateknologiaa sovellettiin kiven sirpaloitumiseen ureteroskopian aikana

MOSES-teknologian on kehittänyt Lumenis Ltd maksimoidakseen suuritehoisten lasereiden litotripsiapotentiaalin. Tyypillisesti holmium-laseryksikköä käytetään hoitamaan munuais- ja virtsanjohdinkivet, jotka ovat liian suuria tukoksen poistamiseksi. Laserlitotripsia mahdollistaa suuren kiven jakamisen pienemmiksi paloiksi, jotka voidaan poistaa endoskooppisella korilaitteella. Holmium-tekniikka on ollut olemassa yli 20 vuotta, mutta laseryksiköiden laserenergian alhainen kokonaisteho (40 wattia) ja minimaaliset modulaatiot (joulea ja hertsejä) rajoittivat kykyä parantaa litotripsiatehokkuutta.

Suuritehoisten (120 watin) lasereiden, joissa on 4 laserydintä, ja laserenergian modulointiohjelmistojen kehityksen myötä on syntynyt monia muita vaihtoehtoja munuais- ja virtsanjohtimien kivien laserlitotripsiaan. Indiana University Health Physicians Urologyssa nefrolitotripsiaan käytettävät laseryksiköt on suunnitellut ja valmistanut Lumenis Ltd. Nämä yksiköt on varustettu MOSES-tekniikalla. Tavallinen laserlitotripsia tai MOSES-laserlitotripsia voidaan suorittaa käyttämällä samaa laitetta ja saman tapauksen aikana yksinkertaisesti kytkemällä MOSES päälle tai pois päältä laserkosketusnäytöllä (kuva 1). MOSES on omaperäistä tekniikkaa, joka on ohjelmistopohjainen holmium::yag-laserlähteestä tulevan laserenergian modulointi. Ohjelmisto muuttaa pulssilaserin siten, että siinä on kaksi energiahuippua - yksi syrjäyttää veden kiven edessä ja toinen kuljettaa laserenergiaa kiveen. Holmium-laserenergia haihtuu nopeasti vedessä, joten veden syrjäytyminen kiven edessä tarkoittaa, että kiveen siirtyy enemmän energiaa. Kun energiaa toimitetaan enemmän, kiven sirpaloitumisen odotetaan tapahtuvan nopeammin.

Munuais- tai virtsanjohtimien kiviä hoidettaessa on olemassa kaksi erillistä kirurgista lähestymistapaa. Yksi tekniikka on käyttää laserlitotripsiaa kiven hajottamiseksi pieniksi paloiksi, joita kutsutaan pölytyksellä. Pölytystekniikalla yritetään muuttaa kivi 2 mm:n tai sitä pienempien kivenpalojen lietteeksi, jonka potilas voi kulkeutua spontaanisti. Jotkut urologit edistävät MOSES-teknologian käyttöä pölytystekniikan tehokkuuden parantamiseksi ja leikkausajan lyhentämiseksi. Toinen lähestymistapa endoskooppiseen kivikirurgiaan on laserilla kivi sirpaleiksi, jotka poistetaan korin avulla. Tässä prosessissa käytetään paljon vähemmän laserenergiaa, mutta kovien ja suurempien kivien sirpaloituminen voi viedä aikaa. Pölyävän ureteroskopian tietojen perusteella MOSES-tekniikka voisi silti parantaa pirstoutumistehokkuutta ja lyhentää yleistä toiminta-aikaa.

Tämä on sokea tutkimus. Tutkimuskoordinaattori esittelee OR:lle ennen kirurgia tavatakseen OR:n henkilökuntaa. Tässä vaiheessa koordinaattori ilmoittaa OR-henkilöstölle, mihin ryhmään osallistuja on satunnaisesti jaettu. TAI henkilökuntaa koulutetaan asettamaan laser kirurgin ohjeiden mukaan, mutta ei kerro, onko MOSES-laserlitotripsia käytössä. Kirurgit eivät ole tietoisia ryhmätehtävästä. Kirurgit voivat säätää laserenergian asetuksia vain välillä 0,4-1,0 joulea ja 4-15 hertsiä. Kivenpalasten koon hallitsemiseksi kirurgien on käytettävä 13 ranskalaista virtsanjohtimen läpimitasta riippumatta. MOSES-asetus otetaan käyttöön laseryksikköön kiinnitetyllä kosketuslevyllä. Kun kirurgi on valmis pilkkomaan kiven laserilla, laser aktivoituu ja kirurgi antaa laserenergia-asetukset. Laserteknikko/sairaanhoitaja seuraa satunnaistamista ja lisää tai poistaa MOSES-vaihtoehdon. Kirurgeille ei ilmoiteta, jos he käyttävät tavallista laseria tai MOSES-lisättyä lasertekniikkaa. Laserfragmentoinnin päätyttyä kivikori poistetaan, ja kun kaikki palaset on poistettu, potilaalle asetetaan virtsanjohdinstentti, herätetään, ekstuboidaan ja siirretään anestesian jälkeiseen palautusyksikköön. Objektiiviset tiedot laserasetuksista, käyttöajasta ja kokonaisenergiasta saadaan tapauksen päätteeksi. Lisäksi kiertävä tiimi kirjaa TAI kokonaisajan. Muita kiinnostavia muuttujia ovat verenhukka, verensiirtotarpeet ja komplikaatiot (käyttäen Clavien-Dindo-luokitusta), joiden odotettu määrä on noin 1-2 %. Kiven liikkeen subjektiivinen luokittelu laserfragmentin aikana sekä kiven kulkeutuminen tallennetaan.

Edellä mainittujen intraoperatiivisten muuttujien lisäksi kliinisiä tietoja, kuten kiven kokoa, sijaintia ja kivianalyysiä, tallennetaan.