Rollen til den nye RADA16-hydrogelen i endoskopisk skallebasekirurgi

Kort fortalt eksisterer flere midler og har blitt studert lenge i endoskopisk sinus- og septalkirurgi, som inkluderer ikke-absorberbare midler og biologisk nedbrytbare, absorberbare syntetiske midler inkludert ekstracellulær matrise (ECM)-baserte forbindelser og syntetiske biopolymerer. Målet med disse midlene har ofte vært å redusere sinonasal skorpedannelse, postoperativ blødning og synechiadannelse. Med fremskritt innen postoperative hjelpemidler, finnes det nå mange alternativer for postoperativ sinonasal pakking, inkludert medisinerte produkter som steroidimpregnerte stenter og kitosanbaserte absorberbare pakker.

Til slutt, med hensyn til intraoperative hjelpemidler designet for å fremme heling i den postoperative perioden, ble PuraGelTM, en RADA16 polypeptidhydrogel, identifisert som en ECM-basert løsning, som hjelper til med sårheling, adhesjonsforebygging og hemostase ved fullføring av sak. I hydrogelformat danner dette midlet en syntetisk matrise som fungerer som et stillas for slimhinnetilheling samtidig som det fungerer som en mekanisk barriere på vevsoverflater, og begrenser derved arrdannelse. Til dags dato har det ikke vært studier som evaluerer rollen til denne gelbaserte forbindelsen i den postoperative perioden i endoskopisk hodeskalleoperasjon.

Blant alle disse midlene som tidligere har blitt studert til en viss grad hos pasienter som gjennomgår endoskopisk sinuskirurgi, har det derfor vært begrenset undersøkelse av deres rolle i endoskopisk hodeskallebasekirurgi og nytteverdi for å redusere sinonasal morbiditet i postoperativ setting. Derfor var målet vårt å undersøke og sammenligne virkningen av forskjellige sinonasale midler i nesehulen etter endoskopisk hodeskalleoperasjon. Vi antar at den absorberbare, ECM-baserte gelforbindelsen (PuraGel TM) viser en forbedring av postoperativ helingshastighet og sinonasal skorpedannelse med redusert pasientsykelighet og forbedret pasientkomfort sammenlignet med ikke-absorberbare midler.